各有关单位：

        近年来我国涉外知识产权案件大幅增加，从台积电起诉中芯国际到震惊业界的思科起诉华为案，跨国巨头们设下的种种“知识产权陷阱”已经让中国企业付出了高昂的代价。这些旷日持久、耗资巨大的司法“战争”中，专利权人索要的专利费用和赔偿额越来越多，涉及产业范围也愈来愈广。同时，为了加快国家重点领域信息技术紧缺人才培养培养工程的建设，在此次峰会期间特设了为期一天的知识产权专业培训，参加此次培训经考核合格者，将获得全国通用的“知识产权管理师”资格证书 。
       由CSIP主办的“IP China知识产权峰会”每年一度，至今已经成功举办了四届，从不同角度对我国知识产权发展战略等都作出了精彩深入的探讨，提高了企业知识产权的利用效率，在国内外产业界获得了高度的评价。为此，第五届中国IP China 知识产权峰会将于2009年12月18—19日在南京市隆重召开。现诚挚的邀请社会各界参与本次活动。
 
峰会目的：

       作为知识产权领域的专业盛会，本次活动以“聚焦IT产业发展，推动企业自主创新”为主题，搭建政府和企业信息交流的平台，汇聚来自政府和企业的不同声音，促进企业提高知识产权运营意识；披露国内外专利交易案例，阐释企业专利化生存之道；构建产业知识产权服务平台，提供知识产权法律、管理实务培训，分享知识产权工作先进理念。

参会对象：

       各地方工业和信息化局、通信管理局及知识产权局相关研究人员；各国家集成电路设计基地、软件园区的相关负责人；各科技型企事业单位负责人、专利工程师、知识产权及研发部管理人员； 知识产权代理机构专业人士、律师事务所律师；各大专院校、科研院所从事知识产权教研的工作人员；各行业协会相关工作人员、业界知识产权工作者。

组织结构：

指导单位：工业和信息化部软件服务业司

工业和信息化部科学技术司

国家知识产权局专利管理司

国家知识产权局保护协调司

主办单位：工业和信息化部软件与集成电路促进中心

支持单位：中国软件行业协会

中国电子视像行业协会

中国半导体行业协会

中国电子工业标准化技术协会

江苏省经济和信息化委员会

江苏省知识产权局

北京市知识产权局

中关村知识产权促进局

特邀媒体：人民网知识产权频道

《中国知识产权》杂志

《中国集成电路》杂志

中国电子报

国际金融报

附件：1、峰会日程.doc

2、参会须知.doc

3、报名回执表.doc

工业和信息化部软件与集成电路促进中心

        二〇〇九年九月

各有关单位：

        近年来我国涉外知识产权案件大幅增加，从台积电起诉中芯国际到震惊业界的思科起诉华为案，跨国巨头们设下的种种“知识产权陷阱”已经让中国企业付出了高昂的代价。这些旷日持久、耗资巨大的司法“战争”中，专利权人索要的专利费用和赔偿额越来越多，涉及产业范围也愈来愈广。同时，为了加快国家重点领域信息技术紧缺人才培养培养工程的建设，在此次峰会期间特设了为期一天的知识产权专业培训，参加此次培训经考核合格者，将获得全国通用的“知识产权管理师”资格证书 。
       由CSIP主办的“IP China知识产权峰会”每年一度，至今已经成功举办了四届，从不同角度对我国知识产权发展战略等都作出了精彩深入的探讨，提高了企业知识产权的利用效率，在国内外产业界获得了高度的评价。为此，第五届中国IP China 知识产权峰会将于2009年12月18—19日在南京市隆重召开。现诚挚的邀请社会各界参与本次活动。
 
峰会目的：

       作为知识产权领域的专业盛会，本次活动以“聚焦IT产业发展，推动企业自主创新”为主题，搭建政府和企业信息交流的平台，汇聚来自政府和企业的不同声音，促进企业提高知识产权运营意识；披露国内外专利交易案例，阐释企业专利化生存之道；构建产业知识产权服务平台，提供知识产权法律、管理实务培训，分享知识产权工作先进理念。

参会对象：

       各地方工业和信息化局、通信管理局及知识产权局相关研究人员；各国家集成电路设计基地、软件园区的相关负责人；各科技型企事业单位负责人、专利工程师、知识产权及研发部管理人员； 知识产权代理机构专业人士、律师事务所律师；各大专院校、科研院所从事知识产权教研的工作人员；各行业协会相关工作人员、业界知识产权工作者。

组织结构：

指导单位：工业和信息化部软件服务业司

工业和信息化部科学技术司

国家知识产权局专利管理司

国家知识产权局保护协调司

主办单位：工业和信息化部软件与集成电路促进中心

支持单位：中国软件行业协会

中国电子视像行业协会

中国半导体行业协会

中国电子工业标准化技术协会

江苏省经济和信息化委员会

江苏省知识产权局

北京市知识产权局

中关村知识产权促进局

特邀媒体：人民网知识产权频道

《中国知识产权》杂志

《中国集成电路》杂志

中国电子报

国际金融报

附件：1、峰会日程.doc

2、参会须知.doc

3、报名回执表.doc

工业和信息化部软件与集成电路促进中心

        二〇〇九年九月